新闻中心_深圳市勤远科技有限公司

勤远科技 2025 年开工大吉：携手共进，再启新程

2025年2月6日（大年初九），勤远科技正式开工，让我们携手共进，开启2025年的新征程！
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212025-02
勤远科技2025 年会：乘梦飞翔，再创辉煌

2025年1月21日，勤远科技在深圳成功举办年度年会，主题为“乘梦飞翔，再创辉煌”。年会表彰了全体员工在过去一年的辛勤付出与卓越成就，强调了公司对创新、团队合作和客户至上的承诺。
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212025-02
总经理韩月华受邀为深圳市电子商会开展销售培训

2025年1月17日，深圳市勤远科技有限公司总经理韩月华女士受邀为深圳市电子商会秘书处工作人员开展了一场主题为“销售技能提升与客户沟通实战”的专业培训。此次培训旨在帮助电子商会工作人员进一步提升销售能力与服务水平，以更好地服务会员企业。
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212025-02
恩智浦半导体最近发布了 MIFARE DUOX

恩智浦半导体最近发布了MIFARE DUOX，这是首款在单个非接触式NFC芯片产品中结合非对称和对称加密算法的同类产品。通过降低密钥管理和密钥分配的复杂性，它有助于简化安全 NFC 应用的部署，如电动汽车 (EV) 充电验证、安全汽车访问控制和其他访问管理应用。增强的安全性、非对称验证和先进功能的融合，创造了一个高性能、高安全性和高成本效益的 NFC 系统解决方案。
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172024-12
英飞凌蓝牙模块，低成本、低功耗、多功能无线连接解决方案

蓝牙模块通常由一块小型电路板组成，包括微控制器、射频 (RF) 收发器和用于短距离无线通信的蓝牙协议栈。蓝牙模块通常通过串行接口（如 UART、SPI 或 I2C）连接到微控制器或计算机等主机设备。
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172024-12
英飞凌推出全球最薄功率硅晶片，突破技术极限

继宣布推出全球首块300毫米氮化镓（GaN）功率半导体晶圆以及在马来西亚库林建成全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域实现了新的里程碑。
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172024-12
英飞凌与联发科技推出创新型智能驾驶舱解决方案

数字驾驶舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字驾驶舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。
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172024-12
英飞凌推出新型 HYPERRAM™ 存储器芯片

英飞凌 HYPERRAM™ 是一种基于 PSRAM 的独立易失性存储器，为扩展存储器提供了一种经济高效的附加方式。其数据传输速率与 SDR DRAM 相当，但使用的引脚更少，功耗更低。HyperBus™ 接口的单位引脚数据吞吐量更高，允许使用引脚更少的微控制器 (MCU) 和层数更少的 PCB，为目标应用提供了复杂度更低、成本更优化的设计解决方案。
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172024-12
意法半导体为 STM32 微处理器推出高度集成的电源管理芯片

用于 STM32MP2 微处理器的意法半导体 STPMIC25 电源管理芯片现已上市。新产品采用便捷的封装，配备 16 个输出通道，可为 MPU 的所有电源轨以及系统外设供电，只需少量外部滤波和稳定元件即可完成硬件设计。评估板 STEVAL-PMIC25V1 现已上市，开发人员可以立即开始开发应用。
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172024-12
英飞凌推出新型 HYPERRAM™ 存储器芯片

英飞凌 HYPERRAM™ 是一种基于 PSRAM 的独立易失性存储器，为扩展存储器提供了一种经济高效的附加方式。其数据传输速率与 SDR DRAM 相当，但使用的引脚更少，功耗更低。HyperBus™ 接口的单位引脚数据吞吐量更高，允许使用引脚更少的微控制器 (MCU) 和层数更少的 PCB，为目标应用提供了复杂度更低、成本更优化的设计解决方案。
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